工作職責：
1. 參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計；
2. 負責產品硬件原理圖和PCB的詳細設計；
3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試；
4. 負責硬件板卡制作、調試及產品的功能性能測試；
5. 負責硬件開發過程中相關技術文檔的輸出；
6. 領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設計；
2. 精通數字電路和模擬電路設計，較強的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據需要選擇合理的硬件架構；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設計，產品可靠性設計經驗；
5. 具有較強的責任心和團隊合作精神，良好的語言表達和溝通能力。
1. 參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計；
2. 負責產品硬件原理圖和PCB的詳細設計；
3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試；
4. 負責硬件板卡制作、調試及產品的功能性能測試；
5. 負責硬件開發過程中相關技術文檔的輸出；
6. 領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設計；
2. 精通數字電路和模擬電路設計，較強的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據需要選擇合理的硬件架構；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設計，產品可靠性設計經驗；
5. 具有較強的責任心和團隊合作精神，良好的語言表達和溝通能力。
職位類別： 軟/硬件工程師
舉報
全選
申請職位
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7-12K/月申請職位1、運用嵌入式C/C+語言及開發環境進行軟硬件開發； 2、了解msp430單片機、ARM等嵌入式開發平臺； 3、根據需求進行模塊級別的設計； 4、根據設計文檔編寫代碼、調試、測試維護。
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8-12K/月申請職位崗位職責： 1、負責公司產品的固件測試工作； 2、能夠進行固件測試項目的制定與審核，編制高覆蓋率的測試用例； 3、完成測試工具的編寫以及測試用例的代碼實現； 4、能夠根據固件測試項目，實施固件..
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3.5-10K/月申請職位任職要求： 1、測控、電子、電氣或相關專業，本科及以上學歷； 2、熟練使用PCB設計軟件，對信號完整性和電磁兼容有較深刻認識； 3、熟悉各類電子器件特性，能獨立完成硬件的設計開發和測試工作； 4..
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5-10K/月申請職位1、熟悉C語言，掌握一種硬件編程語言（Verilog或VHDL） 2、至少熟練掌握一種電路設計軟件 3、精通模擬電路及數字電路、單片機相關知識 4、熟悉單片機、DSP、ARM等系統設計 5、有電力產品開發經驗..
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12-20K/月申請職位工作職責 1、負責電力物聯網終端、邊緣網關、監測終端等電力智能化產品的硬件電路開發與維護； 2、編寫設計文檔、物料清單、調試指導、生產工藝指導等技術文檔； 3、開展調試、測試、驗證、送檢等..
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10-15W/年申請職位1、電力系統自動化、繼保、測量與控制等相關專業，學歷大學本科及以上。 2、具有3年以上的開發經驗；精通模擬電路、數字電路，精通ARM、DSP等主流單片機的應用開發，熟悉常見電源、ADC、232/485/以..
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15-25K/月申請職位獎金績效 餐補、交通、通訊補貼、高溫取暖補貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責： (1) 根據產品詳細設計要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設計 (2) 根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB (3)..
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面議申請職位崗位職責： 1. 基于ARM平臺的解決方案分析、硬件設計和LCD/OLED的驅動電路設計； 2.對設計硬件進行調試、測試，確保設計規格的正確性、可靠性與合規性； 3.編寫產品研發各階段的開發文檔，元器件的..
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10-15K/月申請職位崗位職責：1.在高級別工程師指導下完成伺服驅動產品的電路設計與實現 2.伺服驅動器產品的硬件調試與測試 3.伺服驅動器產品的邏輯設計、實現與測試 4.伺服驅動系統關鍵物料評估技術研究 5.配合其..
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5-10K/月申請職位1. 本科及以上學歷，男女不限2. 工作內容：醫療器械下位機硬件開發3. 熟模擬ADC/DCA電路；熟數字電路4. 熟I2C、SPI、RS485等通信接口電路設計能力5. 有步進電機、ADC、PWM、電力電子、IO等設計..
